燦科盟分析醫(yī)療連接器注塑材料的選擇

           任何時候都有可能發(fā)生連接器注塑溫度超出焊接熔點溫度的情況。 在這種情況下，可以考慮兩步注射方法：首先，使用低于閾值的溫度處理，然后使用高于閾值的溫度處理塑料。這樣，通過合理選擇溫度回流的尺寸和時機，第一步所用材料的熱慣性可以保護第二步所用的集成電路不受過高溫度的損壞。

           殺菌要求醫(yī)療連接器產(chǎn)品通常需要滅菌，在產(chǎn)品有效使用期限內(nèi)，這樣的過程通常會有一次或多次。常見的滅菌方法有：高壓滅菌、乙烷滅菌、二氧化氯消毒滅菌、過氧化氫殺菌、過氧化氫等離子滅菌、以及伽馬射線或電子束滅菌。

           注塑是將IC芯片嵌入醫(yī)療連接器傳感器及消耗品中的常用方法。選擇塑料材料時，要特別小心，因為塑料材料的熔化溫度不熔化焊料和連接IC基板，而選定的塑料材料可能不適合用于醫(yī)療應(yīng)用場合，因此，只有幾個可以在滅菌和IC要求滿足條件的塑料材料。

           任何情況下，在測試方法及細節(jié)未完全確定之前，都應(yīng)謹慎處理。對于包含IC的產(chǎn)品，比較適合的滅菌方式是ETO和CD。盡管高壓滅菌，過氧化氫殺菌過程中高溫或真空狀態(tài)會影響連接器內(nèi)部或浮柵存儲器單元，但一般來說，這兩種方法也是可以接受的。由于過氧化氫氣體等離子體滅菌、放射線，伽馬射線或電子束滅菌過程會損壞IC，不推薦使用這兩種方法。

           隨著壓力和連接器注塑溫度的不同，每種材料又有不同的變體。供應(yīng)商還可以提供相同類型的塑料材料制成，但稍有不同的處理要求。諸如加強對于纖維、干粉顏料、阻燃復(fù)合物、導(dǎo)電能力增強劑之類的添加劑也會影響到注塑技術(shù)處理工作流程。作為一個基本原則，應(yīng)根據(jù)注塑流程管理規(guī)定的噴口溫度或前區(qū)溫度控制要求來選擇合適的塑料材質(zhì)。

           如果當(dāng)塑料進入注塑過程時所處的環(huán)境溫度過高，那么焊接IC的焊劑將會融化或液化。高溫塑料進入注塑腔后，它們之間就會成為推動IC使其能夠脫離基板的焊盤。 焊劑會進入注入材料或?qū)е翴C短路，最終使產(chǎn)品報廢或不可靠。因此，設(shè)置合適的溫度非常關(guān)鍵。

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