端子鍍錫的鐵律要求

            錫或錫合金材料是一種優(yōu)良的終端電鍍材料，成本相對(duì)低廉，接觸電阻低，可焊性好，在相應(yīng)的使用環(huán)境中的性能也能達(dá)到工程設(shè)計(jì)要求，是替代金等貴金屬的理想涂層材料。

            鍍錫材料必須確保陽和陰終端與插入后良好的機(jī)械穩(wěn)定性。也就是說，在振動(dòng)環(huán)境中不推薦使用罐頭終端材料。原因：振動(dòng)環(huán)境下，端子金屬材料差熱膨脹系數(shù)differential thermal expansion (DTE)不盡相同，容易產(chǎn)生微動(dòng)腐蝕(微振腐蝕Fretting),一般端子會(huì)在10~200微米范圍內(nèi)往復(fù)摩擦導(dǎo)致鍍層損壞，原材料暴露從而被氧化，致使接觸電阻顯著升高。

            為了保持錫端子之間的穩(wěn)定接觸，應(yīng)在端子上施加至少100克或以上的正壓力。鍍錫端子之間需要輔助潤(rùn)滑。原因：這是上面的第二個(gè)，端子的正壓很大，需要適當(dāng)?shù)臐?rùn)滑，最好的公端潤(rùn)滑，最小的一端潤(rùn)滑。

            持續(xù)高溫環(huán)不建議使用鍍錫材料。原因：產(chǎn)生高溫度，使得加速銅和錫，鉛之間的金屬間化合物脆硬的中間層，影響正常使用。建議中間加一層鎳，因?yàn)殒囧a金屬間化合物的生長(zhǎng)速度較慢。

            各種鍍錫工藝不會(huì)有很大的電氣性能差別。比如鍍亮錫比較美觀;啞光錫(matte)要保持表面干凈以至于不影響可焊性。黃銅，錫應(yīng)該被添加到鎳，其用于防止鋅襯底的損失的底層，因?yàn)殇\的損失可導(dǎo)致可焊性降低。

            鍍錫鍍層厚度盡量在100~300微英寸。不到100將主要用于低成本和低焊接性要求的產(chǎn)品。不建議使用鍍錫和鍍金端子。其原因是：因?yàn)樗鼤?huì)更容易這樣做腐蝕氧化。錫將被轉(zhuǎn)移到金表面，這將最終導(dǎo)致在較硬的鍍金基片上積累鍍錫的氧化物。上鍍硬氧化錫是更難以通過從錫氧化錫不是直接破壞。然而，鍍錫和鍍銀對(duì)的微動(dòng)摩擦條件與兩端鍍錫相似。

            鍍錫端子互配時(shí)最好先對(duì)插兩三次。其目的是去除鍍錫層上的氧化層并實(shí)現(xiàn)可靠的金屬對(duì)金屬的接觸。即使是ZIF端子(零插入力端子)也建議這么做。

            鍍錫或鍍錫合金端子不適用于電路的頻繁通斷。錫材熔點(diǎn)低，不適合頻繁開關(guān)的場(chǎng)合，如從電弧的觸點(diǎn)處。罐頭終端適用于干燥電路和要求不是很高的場(chǎng)合。

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