貴金屬電鍍時(shí)需要的事項(xiàng)
在電鍍過程中,金的成核在許多暴露于污漬的表面上。這些原子核繼續(xù)生長并擴(kuò)散到表面,最終島嶼(孤立的物體)碰撞并完全覆蓋表面,形成一個(gè)多孔的電鍍表面。孔隙率和鍍金層的涂布厚度有一定的關(guān)系。在15u以下,多孔性迅速增加,50u以上,多孔性很低,實(shí)際降低的速率可以忽略。這就是為什么電鍍的貴金屬厚度通常在15~50u范圍內(nèi)的原因。
多孔性和基材的缺陷,如包含物、疊層、沖壓痕跡、沖壓不正確的清洗、不正確的潤滑等也有一定的關(guān)系。
端子電鍍表面的磨損,也會(huì)造成基材暴露。電鍍表面的磨損或壽命取決于兩種類型的表面處理的兩種特性:摩擦系數(shù)和硬度。提高了硬度,降低了摩擦系數(shù),提高了表面處理壽命。
電鍍金通常為硬金,含有變硬的活化劑,其中 co(鈷)是常見的硬化劑,能提高金的耐磨損性。
鈀鎳電鍍的選擇可大大提-金屬鍍層的耐摩性和壽命。一般在20~30u的鈀鎳合金上再覆蓋3u的金鍍層,既有良好的導(dǎo)電性,又有很高的耐磨性。
另外,通常便用鎳底層來進(jìn)一步提高壽命。鎳底層是貴金屬電鍍要考慮的首要因素,它提供了幾項(xiàng)重要功能,確保端子接觸界面的完整性
氧化物的前表面,鎳層提供了一個(gè)有效的阻擋層,并阻止所述基板的孔,從而減少了潛在的可能的點(diǎn)蝕;并提供了一個(gè)硬貴金屬電鍍層位于支撐層的下方,從而提高了涂層的壽命。什么樣的厚度合適呢?鎳底層越厚,磨損越低,橫瀝XH2.54端子線加工,但從成本及控制表面的粗造度考慮,一般是擇50~100u的厚度。
非金屬電鍍,特別是錫和鉛及其合金,覆蓋了一層氧化膜,但在插入時(shí),氧化膜很容易破裂,而建立了金屬性的接觸區(qū)域。與貴金屬不同的是,它們總是有一定數(shù)量的表面膜。由于目的是提供一種連接器和保持金屬接觸界面,這些層的存在必須被考慮在內(nèi)。一般來講,對(duì)于非***的電鍍,正向力要求很高足以***壞膜層,進(jìn)而保持端子接觸界面的完整。對(duì)于包含膜層的端子表面,洗滌作用也很重要。
端子電鍍中有三種非金屬表面處理:錫錫鉛合金、銀和鎳。錫是常用的,插簧插片端子線加工,銀對(duì)高電流有優(yōu)越性,鎳只限于應(yīng)用于高溫場(chǎng)合。
從錫的氧化物膜層很容易被破壞的事實(shí)而提出使用錫的表面處理。錫鍍層表面會(huì)覆蓋層硬的薄的易碎的氧化物膜。以下是一種軟的氧化膜是錫。當(dāng)某種正向力作用于膜層時(shí),PH2.0端子線生產(chǎn),錫的氧化物,由于很薄,不能承受這種負(fù)荷,而又因?yàn)樗艽啵姿槎_裂。在這樣的條件下,多芯線生產(chǎn),負(fù)載轉(zhuǎn)移至錫層,由于又軟又柔順,在負(fù)載作下很容易流動(dòng)。因?yàn)殄a的流動(dòng),DC音頻線,氧化物的開裂更寬了。穿過裂縫和間隔。錫擠壓到表面,提供金屬接觸。鉛在錫鉛合金中的作用是減少錫晶須的產(chǎn)生。錫須是在應(yīng)力作用下,錫的電鍍物表面形成層單晶體。
錫須會(huì)在端子間形成短路。增加2%或更多的鉛即能減少錫須。還有類比例的錫鉛合金是錫鉛=6040,接近于我們焊接的成份比例33,主要用于要焊接的連接器中。但近年來,降低電子電氣產(chǎn)品中鉛含量的法律要求越來越多。許多電鍍終端需要無鉛電鍍,主要包括純錫、錫/銅和錫/銀電鍍。通過在銅和錫之間鍍一層鎳或使用不光滑無光澤的錫表面,可以減緩錫晶須的生產(chǎn)。
銀是非貴金屬端子表面處理,因?yàn)樗c硫、氯發(fā)生反應(yīng)形成硫化膜。硫化膜是半導(dǎo)體, 會(huì)形成“二極管”的特征。銀也是軟的,與軟金差不多。因?yàn)榱蚧锊蝗菀妆黄茐模糟y不存在摩擦腐蝕。銀有優(yōu)異的導(dǎo)電及熱傳導(dǎo)性,在高電流下不會(huì)熔解,是用在高電流端子表面處理的極好的材料。
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