回流焊元件的具體要求

           回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

           表面貼裝元器件禁布區(qū)傳送邊(與傳送方向平行的邊)，距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。非傳送邊(與傳送方向垂直的邊)，離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。FPC打樣小批量回流焊的傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。

           元器件盡可能均勻布局均勻分布有利于減少回流焊接時板面上的溫差，特別是大尺寸的集中布局，會造成線路板局部低溫。

           元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置，有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高FPC貼片的速度。

           元件之間的回流焊間距主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)，一般可參考行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。對于特殊需要，如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間，請根據(jù)實際需要進(jìn)行設(shè)計。

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