為什么FPC近幾年的市場產(chǎn)品的產(chǎn)值占比提升了

           從PBC市場的產(chǎn)品產(chǎn)值來看，F(xiàn)PC(柔性電路板)的比重近年來增長迅速，這與目前電子產(chǎn)品的發(fā)展方向有關(guān)。如今，電子產(chǎn)品不斷追求輕巧、輕便、美觀、可靠。FPC完全可以滿足電子產(chǎn)品的高密度、小型化和高可靠性的要求。因此，近年來，F(xiàn)PC產(chǎn)品已廣泛應用于幾乎所有高科技電子產(chǎn)品，包括汽車電子、通信行業(yè)、消費電子、航空航天軍工和工業(yè)控制醫(yī)療。其實可以說，PCB產(chǎn)值的穩(wěn)步增長是由FPC產(chǎn)值的增長帶動的。

           FPC有明顯的優(yōu)勢。FPC板在靈活性、體積減小、重量減輕、附著一致性、可靠性增加、電氣參數(shù)設(shè)計可控性、材料可選擇使用、成本低等方面具有明顯優(yōu)勢。

           高科技產(chǎn)品的升級離不開電路板的創(chuàng)新和技術(shù)的進步，而FPC產(chǎn)品的開發(fā)已經(jīng)成為最重要的一環(huán)。如今，F(xiàn)PC產(chǎn)品已成為黑科技電子產(chǎn)品中最具成長性、最重要的部分，對印刷電路板產(chǎn)品的需求也將不斷增加。

           這是因為FPC可以在一個連續(xù)的基礎(chǔ)上生產(chǎn)電路，這個過程從層板卷材開始，可以直接生產(chǎn)成品板。通常，由于基材的耐熱性有限，柔性印刷電路的焊接更為重要。手工焊接需要有足夠的經(jīng)驗，如果可能的話，應該使用波峰焊接。

           1)聚酰亞胺具有吸濕性，焊接前電路必須烘烤(250°F中持續(xù)1h)。

           2)焊盤應放置在大型導體區(qū)域，如接地層、電源層或散熱器上，減小散熱區(qū)域，如圖所示。這限制了散熱，使焊接更加容易。

           3)在密集場所手工焊接引腳時，不要連續(xù)焊接鄰近的引腳，往返移動焊接，以免局部過熱。

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