什么是微型SLP連接器（更貴的微型連接器SLP為什么更受歡迎）
什么是微型SLP連接器
SLP（substrate-like PCB），中文簡稱類載板（SLP）。作為下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，是目前消費(fèi)電子產(chǎn)品中應(yīng)用十分廣泛的一種微型連接器。
SLP主要是為滿足智能手機(jī)、平板電腦和穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品的智能化、小型化和功能多樣化的發(fā)展趨勢而誕生。在PCB上需要搭載的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、體積卻不斷縮小的矛盾中。SLP能夠大幅度減小HDI板的面積和厚度，厚度減少約30%，面積減小約50%，為電子產(chǎn)品騰出更多空間發(fā)展新硬件或增加電池容量。SLP技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、承載模具更多等技術(shù)要求。而用同樣功能的PCB，則會無法避免的使設(shè)備變得更厚更重。因此，即使SLP的單價高于PCB，它依然是各大廠家眼中設(shè)備升級的重要一環(huán)。
蘋果在2019年已經(jīng)開始在設(shè)備中使用SLP，隨后三星、華為等終端品牌廠商也陸續(xù)跟進(jìn)，在Galaxy系列和P30系列中也使用了SLP。當(dāng)然，由于成本、技術(shù)、良率等因素影響，這一元件大面積應(yīng)用在其他終端品牌上，還需要時間。但國內(nèi)PCB廠商已經(jīng)開始加碼布局。作為小型化、便攜化大潮中的重要一環(huán)，SLP的市場需求將繼續(xù)擴(kuò)大，為電子產(chǎn)品騰出更多空間發(fā)展新硬件。
